iPhone 15 Pro详细升级说明,让你一次看明白!
发布时间:2023-08-24 17:53:11 来源:玩机小子

各位应该都知道今年iPhone 15升级点主要在Pro版机型上,甚至在生产数量都会向Pro版倾斜,相关消息虽然爆出的多,但在座各位并不一定全都知道,所以今天就打算详细统计一下,让各位一次就看个明白。

1、材质

相比于14 Pro的不锈钢材质,15 Pro会改用钛金属材质,但个人认为这最多仅局限在边框,不太可能整个外壳都用钛金属,否则成本就真的太高了。


(资料图片仅供参考)

此外,在边框部分,15 Pro将改用2.5D微倒角,和14 Pro的90度边缘相比,就不知道哪个更美观了。

2、机身厚度

应该是增加了新零部件的原因,否则没理由在机身厚度方面从14 Pro的7.85mm提升到15 Pro的8.25mm,只不过这个厚度变化对于用户来说可能不会有太强烈感知,也就是说用来手感不会有太大差别。

3、屏幕边框厚度

虽然机身厚度增加了不少,但屏幕边框却从14 Pro的2.17mm大幅缩减至1.55mm,这对于提升整机美观程度应该会有不小帮助。

4、接口

这点各位应该比较清楚了,14 Pro是最后一代使用L口的机型,15 Pro上的C口不管是在充电速度,还是在数据传输速度都会大幅提升,14 Pro最高支持480MB/s,而15 Pro则将此数据大幅提升至最高40GB/s(可能需要搭配特殊线材才能实现)。

5、无限充电

在这方面,15 Pro标准将提升到Qi2,也就是Qi无线充电的升级版,速率也将从7.5W提升至15W。

6、CPU芯片

这点应该是之前爆料最多的,A17芯片在性能会比上一代A16有大幅提升,很多人认为会性能过剩,但以苹果的精明程度来看,不太可能做空耗资源的事情,并且15 Pro内存很大可能会提升至8GB。

7、功能芯片

用于更精确定位的U系芯片,也将从14 Pro上的第一代40nm U1芯片,大幅提升至15 Pro的第二代7nm U1芯片,电源显示芯片生产工艺也将从40nm提升至28nm。

8、5G基带芯片

虽然苹果已经在自研5G基带,这短期内还是无法摆脱高通,15 Pro大概率会使用高通X70基带(14 Pro用的是X65)。

9、静音键及主镜头

静音键将由传统拨片式改为多功能按键,主镜头4800万像素没变化,但光圈有些许提升,从14 Pro的1.79提升至15 Pro的1.7,感光元件也升级到索尼IMX903,只不过6倍光学变焦潜望式长焦镜头大概率大概率是Max机型独占。

10、存储空间及传输线

15 Pro大概率会取消128GB存储容量,新增2T版,只不过普通用户没必要使用容量这么大的版本,传输线会从14 Pro的1米L口线升级到15 Pro的1.5米C口编织线(也有传闻称不附赠传输线)。

以上就是目前已知iPhone 15 Pro升级点,各位在购买相关机型时,自行对比选择一下就行,

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